(资料图片仅供参考)

依据上海证券交易所供给的数据，本次上发行有用申购户数为 3.667.286 户，有用申购数量为 35.831.097.000 股，上发行开始中签率为 0.03181594%。配号总数为 71.662.194 个，号码规划为 100.000.000.000—100.071.662.193.

6月10日：短线大盘技术上还有回调压力 耐

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回拨机制施行、发行结构及上发行终究中签率

依据《锦州神工半导体股份有限公司初次揭露发行股票并在科创板上市发行公告》发布的回拨机制，本次发行终究战略配售股数 184.5869 万股，与初始战略配售股数差额 15.4131 万股回拨至下发行。战略配售调整后的下初始发行数量为 2.675.4131 万股，上初始发行数量为 1.140 万股。 一起因为发动回拨前上开始有用申购倍数为 3.143.08 倍，超越 100 倍，发 行人和保荐组织(主承销商)决议发动回拨机制，对下、上发行的规划进行调理，将 381.5500 万股股票(向上取整至 500 股的整数倍)由下回拨至上。回拨机制发动后，下终究发行数量为 2.293.8631 万股，占扣除战略配售数量后发行总量的 60.12%;上终究发行数量为 1.521.5500 万股，占扣除战略配售数量后发行总量的 39.88%。回拨机制发动后，上发行终究中签率为 0.04246451%。